芯片半导体技术研发既是当前新一轮世界科技创新的热点，也是全球大国战略竞争与科技创新博弈的焦点。虽然当前中国已是全球最大的芯片市场，但在全球芯片产业链上，中国仍处在中下游。

　　在全球竞争不断加剧的当下，芯片产业如何通过科技创新和知识产权“内强筋骨”？全国政协委员、四川省政协副主席、四川省知识产权服务促进中心主任谢商华在今年全国两会上提交了一份关于加快我国“芯片促进法”立法的提案。

　　“近年来，我国持续加强芯片方面规制建设，取得一定成绩，有力支撑了国家信息化建设。但是我国除了在芯片设计领域具有相对优势外，芯片制造、ＥＤＡ等领域与西方国家还存在较大差距。”为此，谢商华建议，首先应加快芯片立法进程，实施芯片强国战略。“把芯片及集成电路发展放在国家安全战略的高度，由全国人大牵头有关部门，制定‘芯片促进法’，国务院及相关部门牵头制定与芯片及集成电路有关法规部门规章，以法律法规部门规章的形式，保障未来中长期内芯片与软件产业的持续健康、高质量发展。”

　　科技自立自强才能赢得发展主动，在芯片领域更是如此。拥有自主知识产权，芯片产业才能自立自强。“加快持续性投入，推动开展关键核心技术联合攻关，是芯片产业自立自强的必由之路。”谢商华建议，应以国家芯片战略需求为导向，制定政府未来五年支持芯片及集成电路与软件高质量发展相适应的合理规划，提高研发强度，重点要成立芯片及集成电路研发基金，引导中央和符合条件的地方政府加大财政支持力度。同时，应加强芯片知识产权全链条保护，支持高校院所、企业在芯片核心技术、ＥＤＡ软件等通用技术及基础软件方面，加大创新研发力度，实现有关“根技术”颠覆性突破。从设计、封测、制程和供应链等方面，强化上中下游产业链协同配合，加强芯片自主知识产权成果转化运用。

　　人才和良好的发展环境也是帮助芯片产业发展的基础。谢商华表示，应强化基础科学教育和科研人才队伍建设，构建产教融合协同育人新模式，以产业需求为导向，探索“２＋２”本科培养模式和“２＋１”研究生培养模式，配备学校与企业双导师，由企业提供有工程实践经验能力的生产性实训环境，实现校企协同育人的无缝衔接，打通芯片人才培养“最后一公里”。此外，还应加大金融支持力度，充分运用知识产权质押融资、知识产权证券化、产业投资基金等多种金融工具投入芯片创新研发与产业化，支持与芯片相关的龙头核心企业和“专精特新”企业发展壮大。（记者：杨柳）