集成电路迎政策“东风”启新程
摘要:作为信息技术产业的核心,集成电路是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,其重要性不言而喻。近日,《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策的通知》发布,从财税、投融资、人才、知识产权保护等方面,均在以往的政策基础上予以了更大程度的支持。
作为信息技术产业的核心,集成电路是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,其重要性不言而喻。
20年前,集成电路产业就曾享受过政策“甘露”。2000年、2011年我国先后发布《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2000〕18号,下称“18号文”)、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号,下称“4号文”)。过去20年,我国集成电路产业快速发展,整体实力显著提升,但与先进国家和地区相比,依然存在较大差距,高端芯片产品大量依赖进口。
20年后,集成电路产业再迎政策“东风”。近日发布的《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策的通知》(国发〔2020〕8号,下称“8号文”),从财税、投融资、人才、知识产权保护等方面,均在以往的政策基础上予以了更大程度的支持。值得注意的是,“8号文”首次把集成电路产业列在软件产业前面,足见国家支持集成电路产业发展的力度与决心。
提优补差促创新发展
“集成电路作为工业的‘芯脏’备受关注,‘8号文’在资金、技术、人才和风险把控等方面都上升到了举国之力支持的阶段。”上海硅知识产权交易中心总经理徐步陆在接受中国知识产权报记者采访时表示,与此前印发的“18号文”与“4号文”相比,新政策呈现三个特点:第一,新政策将集成电路企业放在了更加显著的位置,对企业不分所有制性质均予以支持,产业链条全覆盖;第二,新政策延续和更新了财税的优惠方式和力度,并把投融资作为一个重要的杠杆,把地方投资、社会资本、金融要素等资源向集成电路产业聚集、引导;第三,新政策在研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作产业等方面给予了更全面的支持。
尤为重要的是,针对先进制程的芯片制造公司的财税优惠政策力度空前。“8号文”提出,对于线宽小于28nm(含)且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第1年至第10年免征企业所得税。对于线宽小于65nm(含)且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第1年至第5年免征企业所得税,第6年至第10年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。“这体现出新时期国家更注重扶持先进制程的芯片制造公司,以促进高端芯片的发展。这意味着国家和社会将长期优先发展集成电路产业,同时也提醒集成电路企业应做好规划布局,避免低水平重复建设,不能再‘大干快上、遍地开花’。”徐步陆表示。
集成电路核心产业链主要包括设计、制造、封装测试三个环节,在重资产的制造环节,光刻机等制造设备核心技术长期受制于人,制造工艺也落后于国际同行。线宽是芯片制造技术的重要技术指标,线宽越小,技术越先进,芯片的集成度越高、计算能力越强。近年来,作为大陆最先进的芯片代工企业中芯国际每隔三四年在制造技术上就取得一大突破,2011年实现40/45nm制程,2015年实现28nm制程,2019年试产14nm制程,但其先进制程(14及28nm)仍不是营收主力。相比而言,台积电2016年就已上线10nm制程,可见,企业在集成电路生产设备和技术人才等方面与业界龙头还存在显著差距,以更多财税优惠支持先进技术势在必行。
除了制造之外,绿芯半导体(厦门)有限公司业务发展副总裁李炫辉认为,我国通用芯片设计也明显落后于国际先进水平,高端封装及生产材料、设计软件严重依赖国外,这导致中国集成电路产业目前总体还处于“核心技术受制于人、产品处于中低端”的状态,需要很长时间、持续投入和创新研发,才可能得以改变。他认为,芯片设计、制造、封装的不同环节,特点是不尽相同的,比如与重资产的制造相比,设计企业轻资产,但知识产权密集,需要对不同环节采取与之相适应的扶持与鼓励政策。
知识产权为创新添翼
集成电路作为知识产权密集产业,在其高质量发展过程中,创新研发与知识产权如鸟之双翼。“8号文”明确提出严格落实集成电路和软件知识产权保护制度,加大知识产权侵权违法行为惩治力度。李炫辉介绍,目前,集成电路企业普遍都有了较强的知识产权意识,IP核交易中的授权规则比较明确,不过也存在一些漠视规则、打擦边球的行为。
中国半导体行业协会提供的数据表明,中国集成电路产业销售额由2012年2158亿元增长至2018年的6531亿元,年均复合增长率达20.27%,全球集成电路产业销售规模年均增速为4.8%。中国已经是全球集成电路产业发展最快的国家,在全球的占比持续提高,已成为全球主要消费市场。为了保护在集成电路市场的技术竞争优势,国内外集成电路企业更加重视创新保护及知识产权布局。
这一趋势从上海硅知识产权交易中心发布的《中国集成电路知识产权年度报告(2018)》得到验证:从1985年到2018年全球主要集成电路企业专利布局情况来看,美国和日本的企业走在世界前列。中国近10年来集成电路领域专利数量持续保持快速增长的趋势,专利保护和布局意识日益增强。2018年,中国集成电路专利公开数量为4.1919万件,比2017年增加了7380件,近两年中国集成电路专利年度公开数已超过了美国。
不过,在专利质量方面,由于核心技术受制于人,我国集成电路产业在设计、制造工艺、封装测试等核心技术创新和专利的积累方面的差距依然较大,尤其是处理器、存储器方面的核心专利储备明显不足。此外,我国集成电路企业相对重视在国内的专利布局,但在全球的布局相对薄弱。
随着市场竞争加剧和专利保护意识与能力的提升,专利等知识产权作为企业制胜市场的砝码之一,其分量与日俱增。近年来,指纹芯片、存储芯片领域发生了多起专利诉讼和反不正当竞争诉讼。“越来越多的企业以知识产权为工具进行市场竞争,行业发展从低水平的价格战进入拼技术、拼专利的竞争阶段。”中国科学院科技战略咨询研究院研究员、中国科学院大学知识产权学院教授宋河发认为,我国集成电路企业既要继续加大研发,注重专利布局,提升技术竞争实力,也要进一步提升知识产权意识,在频繁的人才流动中完善商业秘密等知识产权管理。
一级学科补人才短板
在国家科技重大专项的推动下,我国集成电路产业发展迅猛,年增长率达到20%以上,集成电路产业对人才需求十分旺盛,然而,我国不仅缺少集成电路产业领军人才,也缺少复合型创新人才和骨干技术人才。数据显示,按照产业发展规划和人均产值来估算,到2021年前后,我国集成电路人才缺口依然接近30万人。
为解决人才短缺这一制约产业发展的严峻问题,“8号文”提出“加快推进集成电路一级学科设置工作,紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式,努力培养复合型、实用型的高水平人才。”目前,我国国务院学位委员会会议上投票通过了设立集成电路一级学科,拟设于新设的交叉学科门类下的提案,待国务院批准后,将与交叉学科门类一起公布。
“人才是产业创新的第一要素,解决我国集成电路核心技术受制于人的关键在于人才。”宋河发认为,集成电路技术在过去数十年的发展过程中形成了自身完整的知识体系,设立集成电路一级学科,有利于集成电路知识的体系化和系统化,也有助于集成电路技术的创新发展和创新人才培养。
北京航空航天大学法学院教授孙国瑞同样认为,面对新一代信息技术产业对有微电子背景知识人才急需的状态,集成电路作为目前的二级学科,在课程设置等方面话语权有限,无论从招生数量和学科方向上均已无法承载人才培养的需求。成立一级学科,除了能够扩大招生规模以外,更可以有针对性地设定课程,培养专业人才。有些课程可以按照传统设置,有些则可以根据产业、企业需求订制课程,更能适应产业界的实际需要。(记者:刘仁)
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